信维通信虞成城:5G对无线射频技术提出四大挑战

通信产业网|2020-09-18 15:44:31
作者:王改静 来源:通信产业网

【通信产业网讯】9月17日,在茅山论道:5G产业创新论坛上,信维通信中央研究院院长虞成城针对目前5G无线射频的挑战与创新与在场嘉宾进行了一个分享。

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据了解,信维通信在5G方面早有布局,2017年就成立了广东省第一家5G毫米波实验室,还设有广东省LCP 5G射频系统工程技术研究中心、深圳市新一代信息技术企业技术中心等研究技术中心。除此之外,在射频的领域也有广泛布局,包括毫米波天线、sub-6天线、微电子射频核心器件等、新材料等。

虞成城表示,当前5G对射频技术在5G天线、射频前端、基础材料及先进工艺四方面还存在着不小的挑战。

首先在移动终端方面,虞成城表示,目前5G对终端天线也存在着四方面的挑战。一是材料的变化,向高频低损耗,低吸湿,3D走线变化;二是频段数量的增加;三是终端功能增加,天线空间就减少了,布局难度增大;四是与其它功能件及结构件集成难度增加。

除此之外,虞成城还表示,目前5G对射频前端的挑战主要来自要由LTE向sub-6和毫米波等更高频率演进;考虑插损、带宽、效率、功耗等更高性能;频段数量4G 20个向5G多于50个的更多用量;分立器件向集成模组演进的高度集成。

目前苹果发布的手机都在增加UWB的精准定位技术,虞成城表示,UWB技术可实现高精度定位、导航和追踪功能,具有低功耗短距离通信优势,可应用于手机、AR增强。智能门锁,移动支付,IoT和汽车电子等领域。随苹果/NXP/Qorvor推动,必将成为下一个IOT风口。

此外,他还提到,目前他们在做的用于手机端的透镜天线,可以有效解决当毫米波天线置于手机壳内部时,尤其置于玻璃或者陶瓷壳内部时,不会因外壳原因影响天线性能。主要是通过在手机壳内部贴上陶瓷片,使得毫米波能够通过外壳,改善天线的性能。

其次是基站端方面,虞成城认为,天线是移动通信系统的基本部件,其性能对通信系统有着关键影响。而基站天线是5G新基建的关键环节之一。

其中,基站天线由宏基站天线和小基站天线组成,虞成城表示,这些目前信维通信都在做。信维通信根据移动通信应用场景不同,可以提供合适的基站天线解决方案。

再次就是基础材料方面,虞成城表示,主要所以五方面挑战。一是高频低损耗,频率升高,信号衰减增大;需要材料具有低Df。二是高可靠性。介电性能稳定、高耐温、低吸湿、高机械强度、耐折弯。三是多功能复合,结构功能一体化应用趋势;材料需兼具电磁力热等复合性能。四是轻量化,节能、减重;需要低比重高强度材料。五金材料向塑胶转变。五是工艺兼容,材料需满足多层、精细线路、复杂布线和集成封装加工要求。

最后是先进工艺方面,虞成城表示,5G对工艺也带来了一些挑战,主要就是高精度的提高,尤其是高精度多层LCP电路板,还没实现国产替代,这其实对于高精度的天线材料来说是一个不小的挑战。同时还有3D金属化、三维印刷工艺及精密注塑等工艺都存在一定挑战。

在会议最后,虞成城强调,要加大技术材料的资金投入,因为随着半导体工艺的提升,材料工艺的需求不容忽视,虽然我们做的是电子产品,需要的反而是更多的材料。


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